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Decapeur Thermique Vs Resine


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Hello,

 

Voila j'ai fouillé un peu sur le forum mais je n'ai pas trouvé ma réponse !

 

J'ai une wii avec epoxy , j'ai lu qu'il falait un 'pistolet a air chaud" qui atteint les 300°C.

 

J'ai un décapeur thermique réglable de 180 a 500°C, j'ai le lien mais je n'ai pas le droit de le mettre..

 

j'aurais juste voulu savoir si ce genre d'instrument permettait de retirer la résine ?

 

merci

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bonjour

 

une station air chaud s'utilise avec une buse de 2mm de diamètre un décapeur thermique avec un embouts de 4cm grosso modo,je te laisse deviner le résultat final,car meme avec station air chaud ça reste trés délicat a manipuler!en bref investir dans une station air chaud ou éventuellement un dremel(périeux aussi) et surtout bien s'entrainer avant !ouvre ta wii avant et regarde dans quoi tu vas travailler tu comprendras!! :b_thumbsdown_20:

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D'accord , la station d'air chaud me semble quand meme plus sécurisante que le dremel, mais je vais voir.

Au pire au lieu d'acheter une station d'air chaud, je change le pcb , ça me coutera moins cher :b_thumbsdown_20:

c'est aussi une façon de voir les choses mais si tu dois faire que ta console c'est éffectivement plus raisonnable et pas intérréssant d'acheter du matos en effet!fais simplement gaffe ou tu achètes ce pcb il y a a boire et a manger surtout sur les enchères!!aprés tu peux revendre ton pcb avec résine et tu amortis un peu!!

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d'acodac ;) Je vais voir ça sur des sites specialisé car ça se trouve plus si facilement :)

 

j'ai un pcb d2b à échanger contre le tien si tu veux!

 

moi j'adore la résine ....... (d'epoxy bien sûr)

 

:b_thumbsdown_20:

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Salut

 

La résine Nintendo c'est du béton rien avoir avec la résine de chez Microsoft faut chauffer tellement que tu vas tout pêter laisses tomber avec cette technique :b_thumbsdown_20: tu cours au massacre à 90 chances sur 100 !

 

J'ai essayé 5 minutes avec du bon matos j'ai compris dessuite que ça allait merder avec cette technique comme dirait l'autre il y a résine et résine c'est pas le même fournisseur de résine que Microsoft.

 

Bye pp

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  • 1 month later...
J'ai essayé 5 minutes avec du bon matos j'ai compris dessuite que ça allait merder avec cette technique comme dirait l'autre il y a résine et résine c'est pas le même fournisseur de résine que Microsoft.

 

 

Ces claire moi au bout de 2 console je me suis acheter une bonne station a chaud et sa va niquel !!!

 

il sufie de faire les choses minutieusements avec du bon matos !!!!

 

je prefaire franchement me faire -mmmm- a grater la resine tres minutieusement a chaud que de tous peter ces claire avec un pistolet a aire chaud sa le fait pas tros tous le monde le deconseil de toute facon !!

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nintendo a 2 sortes de resine, une facile à virer et une speciale dure comme la quequette de jo...et sur celle là c'est dremel only

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J'avais jamais pensé à inverser les rôles...... :b_thumbsdown_20:

:icon_sign_bouletdujour:

 

 

xd les gars !!!

 

n'an personelement je n'ai pas de probleme a enlevé cette saloprie des pcb !!!!

 

je vous croix suite a ma petite experience 8 console dure

comme de la brique et les goute qui tombe du frontal !!

 

hihi :thumbup:

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Salut,

Y'a déjà 1 ou 2 topics qui traitent des techniques de chacun pour vitrer la résine...

 

Perso, j'utilise un fer à souder avec une petite panne plate de 2-3mm de large, fer réglé sur 350°C, et il suffit de gratter gentiment la résine (même sur la "version dure" pas de souci, elle se transforme en poussière). Moi je dégage la résine pour souder les points B et C sur les pattes du chipset, donc je n'enlève la résine que contre les pattes du CI, et non pas au niveau du PCB. Une fois les deux pattes du CI mises à nu, un petit coup de flux et hop... soudage des fils et le tour est joué :icon_sign_bouletdujour:

En plus, depuis le bug de l'eject, je ne soude le G que sur le point alternatif du D1A (il paraît que ça ne marche pas à tous les coups, mais pour ma part, je n'ai jamais eu un seul lecteur qui pose problème avec ce pt G alternatif / Wiikey2, et plus de bug !)

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