scooby007 0 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 Bonjour je voudrais savoir svp s il y a une astuce pour lever la resine noir sur le chip D2E qui enpeche de faire les souduresMerci a tous Quote Link to post Share on other sites
mrbelou 4 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 mauvaise section, je deplace Quote Link to post Share on other sites
KeNNys 0 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 Salut à toi SI tu avais été sur xavbox wii tu aurais trouvé cela :http://www.xavboxwii.com/fr/soudure-puce-avec-resine.phpou encore cela :http://www.xavboxwii.com/fr/poncer-la-resine-du-chipset.php Si tu es novice dans ce domaine il y a des bon poseur de puces ici, car l'opération n'est pas évidente. Quote Link to post Share on other sites
yoyo2611 12 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 salut station a aire chaud ou dremel Quote Link to post Share on other sites
neutral 0 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 salut station a aire chaud ou dremelOu même un simple fer à souder avec une petite panne plate... C'est très facile et rapide (5 min une fois la technique rodée).Il suffit de dégager une zone sur les 4 premières pattes du chip là où il faudra souder les points B et C. Pas besoin de creuser jusqu'au PCB, suffit de dégager assez de hauteur pour pouvoir souder les fils sur le haut des pattes. Ça te donne ça : Sur la photo j'avais dégagé aussi le G de l'autre côté du chip, mais peux utiliser le G alternatif sur l'autre chip, ça fait du boulot en moins pour le même résultat Quote Link to post Share on other sites
unlock 3 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 Bonsoir, Un bon coup de dremel ( avec la bonne patte couleur orange ) ++ Quote Link to post Share on other sites
mistercool 0 Posted February 11, 2010 Report Share Posted February 11, 2010 +1 pour un bon coup de dremel, mais va y molo hein Quote Link to post Share on other sites
tomerta 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 La solution la moins risquée est quand même le "décapant Gel express multi-support" de V33. Et le résultat est impeccable, tu enlèves toute la résine sans risque d'arracher un composant. il faut juste être patient. Je retire le PCB du lecteur. j'applique le décapant, j'attends 1 heure, je retire la résine ramolli. Je répète l'opération plusieurs fois. Et avant d'aller dormir, je remets une bonne couche sur ce qu'il reste de résine. Tu pourras tout enlever le lendemain matin. Ne surtout pas forcer pour enlever la résine, elle doit se décoller facilement. J'utilise des cures-dents pour éviter de rayer le pcb n'oublie pas de nettoyer le pcb avant de souder. Je ne recommande pas l'air chaud. J'ai eu le coup avec de la résine qui est devenu dure comme de la pierre. Pour la dremel, faut aimer le travail baclé quand on voit le résultat Quote Link to post Share on other sites
angepit 73 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 Je ne recommande pas l'air chaud. J'ai eu le coup avec de la résine qui est devenu dure comme de la pierre. Pour la dremel, faut aimer le travail baclé quand on voit le résultat salutla station air chaud à l'inverse de toutes les autres méthodes est un outil spécifique aux cartes cms puisque entre autre ça sert à déssouder des microprocésseurs ,alors c'est pas de la résine qui va l'arréter!!il faut savoir s'en servir c'est tout!!le dremel est plus rapide ,mais il faut aussi bien connaitre l'outil et surtout bien connaitre les cartes des wii pour découvrir les points de soudure!on préconise toujours des outils qui demandent du savoir faire et au demeurant éfficaces lorsqu'ils sont maitrisés!le décapant est une méthode alternative comportant des risques ,ça peut aussi flinguer des composants,et la différence c'est que ça ne peut pas se maitriser ,c'est pas du tout à préconiser!! Quote Link to post Share on other sites
neutral 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 (edited) Je suis bien d'accord. Mais l'air chaud demande effectivement beaucoup de maîtrise, car le risque de surchauffe est important, avec le risque (que certains on connu à leur dépens) de dessouder des composants avec la résine...Et puis si on a déjà une station air chaud, c'est bien, autant s'en servir, mais sinon vu l'investissement... Pour ma part, avec ma technique du simple fer à souder, on maîtrise très vite et efficacement le degré de chauffe.Déjà on peut ajuster la T° du fer en fonction de la dureté de la résine (petite station 1er prix avec simple réglage de puissance suffit - env. ****€ ) et ensuite comme le fer enlève une fine couche de résine à chaque passage, la chaleur n'a pas le temps de se propager jusqu'au PCB, donc pas de risque de fusion de l'étain sous les composants CMS.Et en plus l'opération est très rapide (5 à 10 min.) C'est si facile que je suis étonné que personne n'utilise (à ma connaissance) cette technique... Edited February 14, 2010 by xavbox pas de prix sur le forum, c'est dans le règlement Quote Link to post Share on other sites
tomerta 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 Je suis d'accord avec vous 2 mais quelqu'un qui demande comment retirer la résine sur une Wii en 2010 n'est clairement pas un poseur de puce Il faut donc apporter une solution en adéquation avec le niveau technique de la personne qui pose la question Quote Link to post Share on other sites
neutral 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 Remarque pertinente au demeurant, mais dans ce cas une personne douée d'un minimum de bon sens et qui n'est pas poseur de puce ne devrait pas s'attaquer à un lecteur résiné... Quote Link to post Share on other sites
STV02 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 La solution la moins risquée est quand même le "décapant Gel express multi-support" de V33.-1 pour cette solution qui engendre des réactions chimiques pas du tout prévues pour être utilisée sur un PCB ! Remarque pertinente au demeurant, mais dans ce cas une personne douée d'un minimum de bon sens et qui n'est pas poseur de puce ne devrait pas s'attaquer à un lecteur résiné... +1 pour cette remarque de Neutral, on s'improvise pas poseur, surtout sur une résinée ! Vas donc sur le site des poseurs officiels si tu ne veux pas de surprise du genre http://www.pose-de-puce.info/ C'est si facile que je suis étonné que personne n'utilise (à ma connaissance) cette technique...Euhh, alors on ne se connait pas ! J'utilise cette technique très simple et ce malgré avoir essayé un certain nombre d'autres solutions. Je te l'accorde c'est bien la meilleure solution pour moi Quote Link to post Share on other sites
neutral 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 Euhh, alors on ne se connait pas ! J'utilise cette technique très simple et ce malgré avoir essayé un certain nombre d'autres solutions. Je te l'accorde c'est bien la meilleure solution pour moi J'en avais pourtant parlé dans plusieurs topics depuis l'apparition de la résine, et je n'avais encore entendu personne dire qu'il utilisait aussi cette technique...Content de l'apprendre alors ! Quote Link to post Share on other sites
mamouth 0 Posted February 14, 2010 Report Share Posted February 14, 2010 C'est si facile que je suis étonné que personne n'utilise (à ma connaissance) cette technique...Ma puce a été posée de cette façon également (Québec). En tant que propriétaire de la Wii, j'ai cru mourir en le voyant faire. Résultat impeccable. Quote Link to post Share on other sites
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