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Décapant Pour Resine Chipset D2e


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Bonjour à tous et toutes!!!

 

 

Est ce que l'un d'entre vous a essayé de retirer la résine avec du décapant?

La méthode me semble moins risquéE qu'avec le décapeur thermique qui risque de tout cramer...pour être poli...

Je sais que certaines personnes utilisaient cette méthode pour retirer la résine de certains lecteurs protégés dans les années 70s... (non cloclo ne jouait pas à la wii, ou alors il a essayé de la pucer dans sa baignoire... :whistling: )

 

J'attends vos commentaires.

 

 

OJ

Edited by tgv26
Pas de pub, Lis le réglement svp!
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Top Posters In This Topic

Bonjour à tous et toutes!!!

 

 

Est ce que l'un d'entre vous a essayé de retirer la résine avec du décapant?

La méthode me semble moins risquéE qu'avec le décapeur thermique qui risque de tout cramer...pour être poli...

Je sais que certaines personnes utilisaient cette méthode pour retirer la résine de certains lecteurs protégés dans les années 70s... (non cloclo ne jouait pas à la wii, ou alors il a essayé de la pucer dans sa baignoire... :whistling: )

 

J'attends vos commentaires.

 

 

OJ

 

Poseur WIIKEY

bonsoir avec du décapant c'est risqué quand meme il faut gratter un peu!! la carte du lecteur est trés fragile le top c'est la station air chaud et c'est quand meme délicat!n'écoute pas les alternatives trouvée sur internet j'ai donné dans ce domaine crois moi!!!

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bonsoir avec du décapant c'est risqué quand meme il faut gratter un peu!! la carte du lecteur est trés fragile le top c'est la station air chaud et c'est quand meme délicat!n'écoute pas les alternatives trouvée sur internet j'ai donné dans ce domaine crois moi!!!

 

Salut,

 

il faut quand même gratter avec la station à air chaud.

 

Le risque est de décoller le chipset de la wii (surtout à 300°C), voir arracher des composants en enlevant la résine.

 

Je ne sais pas ce que donne la solution du décapant, mais ça n'a pas l'air d'etre une solution à écarter.

 

david

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Attention, le décapant peut se révéler très dangereux.

Donc une solution à employer avec beaucoup de prudence.

Pour ma part, ce sera station à air chaud.

:whistling:

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Salut,

 

il faut quand même gratter avec la station à air chaud.

 

Le risque est de décoller le chipset de la wii (surtout à 300°C), voir arracher des composants en enlevant la résine.

 

Je ne sais pas ce que donne la solution du décapant, mais ça n'a pas l'air d'etre une solution à écarter.

 

david

pas tout a fait la station air chaud te fond la résine tu n'as pas a gratter pour la lever ca fait un effet chewingum c'est bien sur délicat je te l'accorde mais le décapant te met la résine en croutes dures qui adherent quand meme au chipset et qu'il faut bien gratter !ne crois pas que tout part comme on léve de la peinture avec !regarde mon profil j'ai posté en janvier pour 360 tu comprendras pourquoi quand on est néophite avec résine il faut oublier le décapant j'ai vu la différence entre les 2 solutions et y a pas photo!tgv26 est un habitué si lui utilise la station air chaud fait le!je dirai que c'est un conseil d'ami aprés bien sur fais comme tu le sent!!

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Apparemment, l'epoxy de la Wii est de meilleure qualité que celle sur xbox360.

 

J'ai deja utilisé le pistolet à air chaud sur les lecteur Hitachi, mais en lisant les differents topics, l'epoxy de la wii à l'air plus dur à enlever, il est recommandé de chauffer à 300°C, alors que la température n'est pas aussi élevée avec une 360.

 

Je n'attend que ça d'avoir une console avec epoxy, je pourrai me faire mon propre avis. Le difficulté n'est pas la même pour tout le monde

 

Pour le moment, je glane des informations.

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Apparemment, l'epoxy de la Wii est de meilleure qualité que celle sur xbox360.

 

J'ai deja utilisé le pistolet à air chaud sur les lecteur Hitachi, mais en lisant les differents topics, l'epoxy de la wii à l'air plus dur à enlever, il est recommandé de chauffer à 300°C, alors que la température n'est pas aussi élevée avec une 360.

 

ben raison de plus aussi le décapant aura un effet moindre et la carte de la wii est aussi plus fragile donc grosse bataille en perspective moi perso ma décision est prise!!!

Edited by angepit
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Hello

 

Avant d'employer des noms d'objets faudrait peut-être regarder de quoi il s'agit :whistling:

 

Avec un décapeur thermique c'est IMPOSSIBLE sauf en faisant tout fondre autour !!!!

 

=>>> station air chaud :b_thumbsdown_20:

 

je posterais la vidéo du ponçage au dremel tout à l'heure

 

ps :le décapant faut oublier, pour les chipset sans les 3 pattes j'ai déjà vue pleins de wii dont le propriétaires se croyaient malins, les wii sont irréparable...

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Salut,

 

Merci pour vos réponses

 

Je vais regarder ces petites vidéos, tenez moi au courant si vous recevez une machine avec résine.

Je pense que la solution du décapant est pas idiote, elle risque de demander plus de patience ceci dit...

 

Avez vous des conseils pour l'achat d'une station air chaud pas trop chère?

 

Bonne journée a tous

 

 

OJ

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Salut,

 

Merci pour vos réponses

 

Je vais regarder ces petites vidéos, tenez moi au courant si vous recevez une machine avec résine.

Je pense que la solution du décapant est pas idiote, elle risque de demander plus de patience ceci dit...

 

Avez vous des conseils pour l'achat d'une station air chaud pas trop chère?

 

Bonne journée a tous

 

 

OJ

HELLO

 

ya bien longtemp qu'ont les as recu !!!

 

on utilise un dremel car meme la station à air chaud c'est chaud :b_thumbsdown_20:

 

sur la xbox360 on pouvait se permettre la station à air chaud pour retirer la resine

mais sur la wii la résine est 4 fois plus dur et faut tripler la temperature

ou alors faut chauffer 3 fois plus longtemp :shout:

 

perso je pense qu'il va y'avoir du massacre avec la station à air chaud

donc via un décapeur j'immagine mème pas ce que sa peut donner ;)

 

meme les boutiques vont pas s'en remettre de la wii d2e avec résine :whistling:

 

moi je suis content et sa me fait marrrer car c'est las qu'ont va différencier

" les vrais poseurs de puce des poseurs de puce tarlouze "

 

ps: bravo à nintendo sur ce coup las :gun2:

 

++

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